中國(guó)風(fēng)投旗下基金近日完成了對(duì)天水華洋電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天水華洋”）的投資。

        天水華洋系一家主營(yíng)半導(dǎo)體集成電路引線框架的“高新技術(shù)企業(yè)”，掌握光學(xué)蝕刻和高速冷沖壓兩種核心技術(shù)工藝，代表性客戶包括日月光、長(zhǎng)電科技、矽品科技、華天科技等位列全球前十的封測(cè)巨頭。

        引線框架系集成電路芯片載體，為重要封裝材料（占比15%-20%），備受產(chǎn)業(yè)政策扶持；QFN等高密度蝕刻引線框架封裝具體積小、重量輕、電/熱性能好優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高性能低成本應(yīng)用封裝主流。2019年引線框架市場(chǎng)規(guī)模全球約216億元，國(guó)內(nèi)約84.5億元，其中蝕刻引線框架約28億元——數(shù)量需求上2012至2019年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%，預(yù)期未來(lái)五年復(fù)合率為16%（全球8%）。目前，蝕刻引線框架市場(chǎng)基本為外企壟斷；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎國(guó)家安全，中美貿(mào)易戰(zhàn)后，封裝材料國(guó)產(chǎn)化成為必然趨勢(shì)且不可逆；另一方面，下游封測(cè)巨頭認(rèn)證嚴(yán)格且周期偏長(zhǎng)，行業(yè)壁壘高，在新冠疫情影響下，全球引線框架供不應(yīng)求，進(jìn)口替代契機(jī)好。

        天水華洋系本土蝕刻引線框架佼佼者，掌握蝕刻引線框架核心技術(shù)工藝，備受封測(cè)巨頭認(rèn)可；隨著新產(chǎn)線陸續(xù)擴(kuò)充和投產(chǎn)，天水華洋規(guī)模效應(yīng)有望得以較好提升。